樊建平代表主办单位向与会领导嘉宾表示欢迎，并感谢多年来对深圳先进院及其电子材料方向发展的支持。他表示，作为粤港澳大湾区的科技“国家队”成员，深圳先进院肩负着建设国际创新中心的使命。我国电子封装材料长期依赖国外进口，且下一代移动通信技术对电子材料的性能提出了更高的要求，期望电子材料研究院能够从源头创新上发力，填补国内高端电子材料领域空白。

      论坛上首先举行了“粤港澳大湾区先进电子材料技术创新联盟”（以下简称“联盟”）的揭牌仪式。经联盟第一届理事会选举表决，遴选深圳先进电子材料国际创新研究院（筹）为联盟第一届理事长单位，江阴长电先进封装有限公司、深南电路等五家企业为副理事长单位，另有20余家企业、高校和科研院所成为第一届理事会理事成员单位。该联盟将依托电子材料院，旨在利用粤港澳湾区的电子信息产业特色优势，汇聚全球顶尖人才，实现高端电子材料突破，形成先进电子材料企业聚集高地。

      随后在与会嘉宾的见证下，深圳先进院副院长许建国、宝安区副区长高志远代表合作双方签订共建“深圳先进电子材料国际创新研究院”协议书，电子材料院正式落户宝安并进入筹建期。深圳先进院先进材料科学与工程研究所（筹）所长孙蓉在报告中介绍，电子材料院将以面向先进封装关键材料为核心，产业化为宗旨，整合国内外优势科技资源，构架学术与产业的桥梁，带动整个IC产业发展，进一步稳固深圳在电子信息领域的领先地位。